目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良,或焊点中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,或焊锡与SMD不相亲融等,就要引起注意了,即便轻微的现象也会造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是:看看是否较PCB上同一位置的焊点都有问题,如只是个别PCB上的问题,可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因,如在PCB上同一位置都有问题,此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。
虚焊的原因及解决:
1.焊盘设计有缺陷。焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷,不到万不得以,贴片焊接加工,不要使用,芜湖焊接,通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配,否则应尽早更正设计。
由于合肥贴片加工红胶受温度影响用本身粘度,流动性,润湿等特性,所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。红胶要有特定流水编号,根据进料数量、日期、种类来编号。红胶要放在2~8℃的冰箱中保存,防止由于温度变化,影响特性。
合肥速成电子科技有限公司是一家专业从事电子产品制造加工的的高科技企业。专为国内外研发及生产机构提供电路板配套生产服务和技术支持。对各类电子元器件QFP、BGA等异型元件等(小0402、0201)均可贴片加工。
双面组装;
1:来料检修=>印刷电路板的一个侧屏幕印刷焊料粘贴(点修补胶)=>补丁=>烘干(固化)=>一个侧面回流=>清洗=>翻板=> PCB的乙 面屏幕印刷焊料粘贴(点补丁胶)=>补丁=>烘干=>回流焊接(只有B面=>清洗=>测试=>返修)此过程在PCB中使用的类型 是PLCC SMD两侧 安装使用这么大的。